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smartplasma解決鑽針FPC鑽孔後針槽殘膠渣問題，首先我們來瞭解一下FPC行業(yè)鑽針，F(xiàn)PC軟板專用鑽針，包括針柄和設(shè)於該針柄一端的針體，該針體遠離所述針柄的一端為圓錐形的尖部，所述針體沿其本體方向至所述尖部對稱設(shè)有兩條螺旋形的排屑槽，兩條排屑槽之間形成不磨背刃帶，兩條排屑槽與所述尖部的交界處分別形成主切削刃，所述尖部的圓錐形底部位於兩條排屑槽之間的部分形成副切削刃，所述針柄上設(shè)置有一轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸上連接有一C型支撐桿，該C型支撐桿的另一端設(shè)置有一烘乾裝置，所述烘乾裝置包括盒體以及一吹風(fēng)機，盒體包括盒身以及盒蓋，盒蓋通過合頁連接在盒身上，盒身分別在左右兩側(cè)的內(nèi)壁上固定有一水準托板，盒身的後壁開有一向內(nèi)凸出的進風(fēng)裝置，吹風(fēng)機的出風(fēng)嘴套在進風(fēng)裝置內(nèi)，盒身內(nèi)設(shè)置有鑽針盤。
處理前效果圖
隨著鑽針連續(xù)使用，導(dǎo)致鑽針凹槽處會有膠存在，處理起來比較麻煩，國興技術(shù)smartplasma可以對微孔進行刻蝕，幫忙解決鑽針FPC鑽孔後針槽殘膠渣問題，等離子處理技術(shù)是等離子體特殊性質(zhì)的具體應(yīng)用：等離子處理系統(tǒng)產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個電極形成電場，用真空泵實現(xiàn)一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵，在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng)，不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應(yīng)生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。
處理后效果圖
對應(yīng)不同的材料採用相應(yīng)的氣體組合形成具有強烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)及物理衝擊，使材料本體表面的固態(tài)物質(zhì)被氣化，生成如CO、CO2、H2O等氣體，從而達到微蝕刻的目的。smartplasma解決鑽針FPC鑽孔後針槽殘膠渣問題主要特點：刻蝕均勻，不改變材料基體特性；能有效粗化材料表面，並能精準控制微蝕量。等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB製造商用等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)進行去汙和蝕刻來帶走鑽孔中的絕緣物，終提高產(chǎn)品品質(zhì)。
