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smartplasma廣泛運(yùn)用於HDI鐳射鑽盲孔除膠渣、硬板/軟板的表面處理、高厚徑比高層板除鑽汙、特殊材料的活化等等。
-鑽孔清銷(xiāo)後的孔壁凹蝕，去除孔壁樹(shù)脂鑽汙
-去除鐳射鑽盲孔後的碳化物
-精細(xì)線條製作時(shí)，去除幹膜殘餘物
-聚四氟乙烯材料沉銅前的孔壁表面活化
-內(nèi)層板層壓之前的表面活化
-貼幹膜和阻焊膜之前的表面活化
等離子體處理設(shè)備處理工藝的優(yōu)點(diǎn)是：
-加工工藝可控性強(qiáng)
-屬於環(huán)境保護(hù)工藝
-無(wú)處理廢物成本，加工成本低
-全程乾燥處理
-不使用有害物質(zhì)，改善工作環(huán)境
資料外表經(jīng)過(guò)反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的資料轉(zhuǎn)化為氣相並被真空泵排出，處理後的資料微觀比外表積增加並具傑出親水性。對(duì)應(yīng)不同的材料採(cǎi)用相應(yīng)的氣體組合形成具有強(qiáng)烈蝕刻性的氣相等離子體與材料表面的本體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)及物理衝擊，使材料本體表面的固態(tài)物質(zhì)被氣化，生成如CO、CO2、H2O等氣體，從而達(dá)到微蝕刻的目的。主要特點(diǎn)：刻蝕均勻，不改變材料基體特性；能有效粗化材料表面，並能精準(zhǔn)控制微蝕量。等離子表面處理機(jī)通過(guò)對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。smartplasma等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去汙和蝕刻來(lái)帶走鑽孔中的絕緣物，終提高產(chǎn)品品質(zhì)。
真空等離子體
結(jié)構(gòu)：需要真空系統(tǒng)，作為獨(dú)立的工作站
作用：表面清潔/活化，孔內(nèi)除膠/活化，基材刻蝕
作用區(qū)域：大面積，均勻性好
產(chǎn)能：一般
