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使用制程：
1.鍍金前處理，用於改善均勻性。
2.化銅前，用於改善薄鍍，漏鍍的情況。
3.HDI/PTH鍍銅前，用於解決漏鍍、色差等問題，改善均勻性。
4.化金前，解決薄鍍、漏鍍、金面發(fā)白、滲金等問題。
5.PI板處理，增強結(jié)合力。
6.軟板貼補強之前，增強結(jié)合力。
7.阻焊及文字處理，解決塞孔、爆孔，剝落等問題。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.顯著改善表面親水性，增強結(jié)合力。
2.去除表面油汙，指紋等有機物汙染。
3.水平線式，走板速度2-6米/分鐘。
4.大氣壓下處理，不需要特殊氣體，安裝使用簡便。
